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導熱凝膠
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導熱硅膠的導熱系數受哪些因素的影響?

2020-01-03 10:02:02

導熱硅膠是目前電子電器產品十分常用的導熱材料,其因優越的導熱系數和實用性能,使其在多個領域都有著廣泛應用,那 導熱硅膠的導熱系數受哪些因素的影響?

影響導熱硅膠 導熱系數的因素:

聚合物基體材料的種類和特性:基體材料的導熱系數超高,填料在基體的分散性越好及基體與填料結合程度越好,導熱復合材料導熱性能越好。

填料的種類:填料的導熱系數越高,導熱復合材料的導熱性能越好。

填料的形狀:一般來說,容易形成導熱通路的次序為晶須>纖維狀>片狀>顆粒狀,填料越容易形成導熱通路,導熱性能越好。

填料的含量:填料在高分子的分布情況決定著復合材料的導熱性能。當填料含量較小時,起到的導熱效果不明顯;當填料過多時,復合材料的力學性能會受到較大的影響。而當填料含量增至某一值時,填料之間相互作用在體系中形成類似網狀或者鏈狀的導熱網鏈,當導熱網鏈的方向與熱流方向一致時,導熱性能Z.好。

填料與基體材料界面的結合特性:填料與基體的結合程度越高,導熱性能越好,選用合適的偶聯劑對填料進行表面處理,導熱系數可提高10%-20%。

根據導熱系數選擇合適的導熱硅膠

導熱系數選擇Z主要還是看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低,或對溫度比較敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6W/cm3需要做散熱處理,一般表面小于0.04W/cm2時候都只需要自然對流處理就可以),這些芯片或熱源都需要進行散熱處理,并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠 。以上是關于導熱硅膠導熱系數的知識還有選購建議分享,選擇合適的導熱硅膠能更好的發揮產品的性能和提升穩定性。


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